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憑借新型、高速且易于轉換的生產設施以及智能化生產規劃方案，我們可以專注于中小數量復雜電子組件生產領域。與此同時，我們還可以在相對較短的交貨期內完成組件生產任務。
理論上來說，我們的SMD裝配線在一小時內最多可完成60,000個組件的裝配，并且可裝配最小型號為0201的小組件。
我們可制造布局具有挑戰性、節距窄并且帶雙面THT組件的雙面SMD組裝電路板（通孔技術）。
我們對自主設計備料手推車的工作準備過程進行了優化，使THT組裝過程更容易進行且成功率更高。
除了傳統的波峰焊系統之外，我們還會采用特殊的選擇性焊接系統，借助這個系統可以使THT觸點與SMD組件之間的間隙達到最小。
即使生產數量非常大，我們也不會慌張。無論是樣品、件數在1-50之間的試批量生產還是數量多達1,000,000件甚至更多的大型訂單，憑借我們的生產能力和可能性，均可輕松完成。
針對THT部件焊接，我們使用的是可確保溫和及高效生產的傳統SMD多區焊爐。此外，氣相焊接系統也可適用于對溫度特別敏感的電子產品。使用越來越多的直通元件選擇性焊接方法同樣屬于溫度應力較小的焊接工藝。借助我們的特殊設備還可以將適當組件按壓到電路板上。
測試深度越大，電子組件的無障礙運行就越可靠。在這里會用到AOI（自動光學檢測）、飛針等電子測試和ICT（在線測試）、功能測試以及各種測試和分析方法。
借助自動化光學檢測對所有SMD裝配電路板進行檢測。這樣可以確保焊點以及組件和極性方面不會出現任何偏差。例如，可以通過X射線對所謂的球柵陣列（BGA）組件進行單獨檢查。
為了檢查各個組件的電氣功能性，還可以對電子組件執行所謂的在線測試。為此，在組件開發階段就確保了足夠且位置合理的測試點。
功能測試 - 一切均可實現：由您向我們提供測試設備，或者我們根據您的要求開發功能測試。
與許多競爭對手相比，我們的生產線組合不僅限于純電子產品生產，而且還包括設備組裝和制造。我們擁有在開關柜和設備組裝領域經驗豐富的員工，不僅如此，我們還擁有可支配的必要空間和設備儲備，以便在最佳條件下進行設備制造。
當然，我們還可以使用您需要的機體殼組件進行組裝，或者讓我們長期合作的優質機體殼生產合作伙伴為您提供鋁壓鑄、鋁連鑄或塑料產品。另外，我們也提供電纜敷設相關服務。
在Simtech，您可以決定對您而言重要的事情。質量和成本是前臺嗎？期限和質量對您來說最重要嗎？還是您需要短時間內廉價的解決方案？我們將共同為您制定正確的組合，以實現最佳效果。我們經驗豐富的銷售團隊將隨時為您提供個人聯系人。
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